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Intel或將下代移動芯片組交由臺積電代工

被圍觀:發布時間:2010-12-31 16:40:58作者:admin字號:T|T|T

臺灣媒體援引來自業內人士的消息稱,Intel將把代號Panther Point的下一代移動平臺芯片組交由臺積電代工制造。預計該芯片組將和它對應的Ivy Bridge處理器于2012年第一季度發布上市。

下周的CES大展上,Intel就將宣布代號Sandy Bridge的“第二代Core架構”處理器,其中的移動平臺代號Huron River,包括32nm Sandy Bridge處理器和代號Couger Point的移動6系列芯片組。而再過一年之后,2012年初的Intel新移動平臺名為Chief River,包含22nm Ivy Bridge處理器,以及Panther Point芯片組。后者將是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移動芯片組。

據稱,Intel為了降低生產成本以利于同AMD Fusion APU競爭,同時集中自有產能用于先進制程技術處理器,因此才決定將工藝要求相對較低的芯片組外包制造。而臺積電近期宣布2011年投資59億美元擴大產能的消息,進一步說服了Intel,決意將Panther Point交給臺積電代工。

目前,Intel官方拒絕對此消息發表評論。
 

 

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